GF200 导热灌封胶
一款低粘度且具备自排泡功能的灌封专家,固化后能为精密发热元件提供优异的防水防震保护。
UL94 V-0 阻燃
高击穿电压 (≥5kV)
室温/加温双效固化
自动化点胶专用
导热系数
2.0 W/m·K
密度
2.4 g/cc
耐温范围
-40~150 °C
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
GF200 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
| 测试项目 / 特性 | GF200 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.4 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 粉色/白色 | 目视 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 拉伸强度 (MPa) | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 撕裂强度 (N/mm) | ≥0.1 | ASTM D624 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1011 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 5 | ASTM D150 |
| 操作时间 (h) | 1~1.5 | AB混合后粘度上升到初始值两倍的时间 |
| 断裂伸长率 (%) | ≥30 | ASTM D412 |
| 热膨胀系数 (ppm) | 120 | ASTM E831-2014 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“低粘度设计让 GF200 在复杂模具内部的流动性非常好,常温固化后的密封效果达到了我们的出口要求。”
导热灌封胶典型应用方案
Success Stories
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