GF200 导热灌封胶导热材料实拍图-1
GF200 导热灌封胶导热材料实拍图-2
GF200 导热灌封胶导热材料实拍图-3

GF200 导热灌封胶

一款低粘度且具备自排泡功能的灌封专家,固化后能为精密发热元件提供优异的防水防震保护。
UL94 V-0 阻燃 高击穿电压 (≥5kV) 室温/加温双效固化 自动化点胶专用
导热系数
2.0 W/m·K
密度
2.4 g/cc
耐温范围
-40~150 °C
典型应用场景
新能源汽车 通讯基站 工业自动化 电力能源 消费电子 医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产

GF200 核心优势与概述

Product Overview & Key Features
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。

GF200 详细技术参数表

> Technical Specifications Details
返回 GF200系列
测试项目 / 特性 GF200 测试标准
导热系数 (W/m·K) 2.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.4 ASTM D792
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 粉色/白色 目视
防火性能 V-0 UL 94
拉伸强度 (MPa) ≥0.05 ASTM D412
撕裂强度 (N/mm) ≥0.1 ASTM D624
击穿电压 (kV/mm) ≥7.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) ≥1011 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 5 ASTM D150
操作时间 (h) 1~1.5 AB混合后粘度上升到初始值两倍的时间
断裂伸长率 (%) ≥30 ASTM D412
热膨胀系数 (ppm) 120 ASTM E831-2014
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