GF200-L 导热灌封胶
主打高洁净度与低挥发特性，是敏感电子元器件实现长效散热与导热封装的洁净之选。
UL94 V-0 阻燃
高击穿电压 (≥5kV)
室温/加温双效固化
自动化点胶专用
导热系数
2.0 W/m·K
密度
2.5 g/cc
耐温范围
-40~150 °C
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
GF200-L 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
| 测试项目 / 特性 | GF200-L | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.5 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 粉色/白色 | 目视 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 拉伸强度 (MPa) | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 撕裂强度 (N/mm) | ≥0.1 | ASTM D624 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >7.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | >1011 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 6.0 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | ≤100 | GC-FID |
| 操作时间 (h) | 1~1.5 | AB混合后粘度上升到初始值两倍的时间 |
| 断裂伸长率 (%) | >30 | ASTM D412 |
| 热膨胀系数 (ppm) | 120 | ASTM E831-2014 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“1:1 混合后自排泡效果极佳。固化后防尘防水防震性能非常全面，是发热电子元件导热封装的可靠选择。”
导热灌封胶典型应用方案
Success Stories
光伏优化器散热方案
随着光伏设备向高功率密度发展，散热成为核心挑战。本案例解析了导热灌封胶与导热泥在450W光伏优化器中的协同应用，通过全方位灌封与精准界面传热，实现散热率提升20%且核心MOS管降温超10°C，显著增强了光伏产品的户外环境适应性。
了解详情
光伏逆变器
针对分布式光伏系统对微型逆变器（Micro-Inverter）高功率密度、长寿命、严苛户外环境的要求，我们提供全系列的导热灌封胶解决方案，旨在提升设备可靠性并优化散热效率。
了解详情
电源适配器热管理方案
电池的热相关问题是决定其使用性能、安全性、寿命及使用成本的关键因素。首先，锂离子电池的温度水平直接影响其使用中的能量与功率性能。
了解详情
路由器热管理解决方案
深度聚焦网通设备（路由器、交换机）的热管理需求，针对CPU及关键模组提供精细化的导热界面材料选型建议，旨在通过高效温升管控确保护航设备的稳定运行与性能释放。
了解详情
