PCM500 相变化材料
极低热阻表现的高端相变方案,凭借优异的压缩性能,平衡高端通讯设备在运行中的温控压力。
优异界面润湿
超低有效热阻
极薄接触厚度
高击穿电压 (≥5kV)
导热系数
5.0 W/m·K
密度
2.4 g/cc
耐温范围
-40~125 °C
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
PCM500 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
PCM500是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM500 详细技术参数表
> Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | PCM500 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 5.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.4 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~125 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.15 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.25~1.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥3.0 | ASTM D149 |
| 相变温度 (°C) | 50~60 | ASTM D3418 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“PCM500 的可靠性已经过长达数千小时测试。极低的热阻和优异的润湿性,是目前高功耗散热的顶级配置。”
相变化材料典型应用方案
Success Stories
OBC车载充电器
随着新能源汽车行业的发展,新能源造车新势力不断涌现,汽车智能化也随之迅猛发展,科技公司纷纷布局汽车电子。
了解详情

路由器热管理解决方案
深度聚焦网通设备(路由器、交换机)的热管理需求,针对CPU及关键模组提供精细化的导热界面材料选型建议,旨在通过高效温升管控确保护航设备的稳定运行与性能释放。
了解详情

光伏优化器散热方案
随着光伏设备向高功率密度发展,散热成为核心挑战。本案例解析了导热灌封胶与导热泥在450W光伏优化器中的协同应用,通过全方位灌封与精准界面传热,实现散热率提升20%且核心MOS管降温超10°C,显著增强了光伏产品的户外环境适应性。
了解详情

无线接入点(AP)热管理方案
通过导热硅胶片在主模块正反两面的精准布局构建双向热传导路径,并结合差异化散热策略实现AP的高效热管理与成本平衡。
了解详情










