TG600 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。
| 测试项目 / 特性 | TG600 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 6.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.2 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.017 | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥5 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 粘度 (cps / Pa·s) | 510000 | ASTM D2196 / GB/T10247-2008 |
| 锥入度 (0.1mm) | 266 | GB/T269 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“6.0W 的导热系数实测效果极佳。在 PCB 系统组件与逆变器的热管理上应用非常成熟，有效保障了设备的散热稳定性。”
导热硅脂典型应用方案
Success Stories
5G通信设备DRRU热管理解决方案
本方案针对5G DRRU设备的高温挑战，通过在PA、CPU及光模块等核心组件中应用高导热硅脂与硅胶片，构建高效散热路径以确保通信系统的高可靠运行。
了解详情
服务器电源热管理方案
以戴尔PowerEdge R740服务器电源为核心案例，展示高密度运算环境下，通过导热硅脂与绝缘片的复合应用，实现电源模块热效率突破与系统稳定性的深度优化。
了解详情
底盘控制系统
随着新能源汽车行业的发展，新能源造车新势力不断涌现，汽车智能化也随之迅猛发展，科技公司纷纷布局汽车电子。
了解详情
导热硅胶片在电脑主板关键位置的成功应用案例
在高性能电脑主板领域，散热效率直接决定了系统的稳定性与寿命。本案例深入解析了七彩虹CVN B760I登陆舰主板如何通过集成的高性能导热硅胶片，构建起一套全方位的散热防御体系。
了解详情
