TP150-H40-S 导热硅胶片
兼顾极高柔软度与顺从性的独特产品，在极低压力下即可实现无缝贴合的高浸润导热。
优异界面润湿
高击穿电压 (≥5kV)
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
1.5 W/m·K
硬度
40 Shore 00
耐温范围
-50~150 °C
典型应用场景
动力电池包(PACK)
车载毫米波雷达
芯片测试座Socket导热
电梯曳引机控制器散热
高端显卡水冷头贴合
高精密敏感元器件导热
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP150-H40-S 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP150-H40-S导热硅胶垫片是一款兼顾性能、操作性的一款产品，具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片，在-50℃~150℃可以稳定工作
| 测试项目 / 特性 | TP150-H40-S | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 1.5 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.2 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 40 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -50~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 浅灰色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 4.11 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“该垫片的高顺从性非常出色，在不平整的散热界面上依然能保持极低热阻。-50℃~150℃的宽温表现确保了户外电源产品的长期可靠性。”
导热硅胶片典型应用方案
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