TP300-H50-SF 无硅导热垫片
零硅油析出的抗撕裂方案，专为硅敏感环境打造，满足硬盘驱动器对洁净度的严苛要求。
UL94 V-0 阻燃
零硅油/防污染
极低装配应力
超软/高压缩比
导热系数
3.0 W/m·K
密度
3.0 g/cc
硬度
50 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP300-H50-SF 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP300-H50-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。
TP300-H50-SF 详细技术参数表
> Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TP300-H50-SF | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.0 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 50 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~125 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 蓝色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.5~4.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 5×1011 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 10.14 | ASTM D150 |
| 重量损失 (%) | ≤1.0 | ASTM E1131 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“无硅导热垫片的典范。高压缩性与抗撕裂性能在频繁震动的环境下依然表现稳定，解决了高频冲击散热。”
无硅导热垫片典型应用方案
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