电子级常温固化导热灌封胶 GF200
导热灌封胶为电子设备提供卓越的热传导和可靠的密封性能。这款高效导热灌封胶不仅提高散热效率,还有效保护电子组件免受湿气、尘埃和振动的影响。无论是在电子工业、通信设备还是汽车电子领域,我们的导热灌封胶是您实现优化热管理和提高可靠性的理想选择。了解更多关于我们的导热灌封胶产品,让您的设备运行更稳定、更可靠。
产品特点
导热系数2.0W/m.K
高电气绝缘
符合UL 94 V-0要求
流动性、浸润性好
可实现自动化作业
典型应用
汽车电子——OBC、DC-DC、连接器、传感器、放大器;
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
品牌 | AOK | - |
型号 | GF200 | - |
组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
颜色(A/B组分) | 粉色/白色 | 目视 |
粘度(cps) |
A:6000 B:6000 |
ASTM D2196 |
混合比例 | 1:1 | / |
密度(g/cc) | 2.5 | ASTM D2196 |
固化后硬度 (Shore OO) | 65 | ASTM2240 |
操作时间(H)@25° | 1-2 | AB混合收粘度上升到初始值2倍的时间 |
长期使用温度(℃) | -60-200 | / |
阻燃性能 | V-0 | UL94 |
电性能 | ||
击穿电压(Kv/mm) | >7.0 | ASTM D149 |
体积电阻率(Ω.cm | ≥1011 | ASTM D257 |
介电常数@1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
热阻(50psi,℃-in2/W) | 0.6 | ASTM D5470 |
采购信息
采购信息
包装规格:1KG/5KG/20KG
使用说明及注意事项
提供双组份液态包装,由A组分/B组分按1:1的重量或体积比进行混合;可以选择自动混合和点胶系统,也可手动进行混合;由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性,因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中,如果产品对于内部气泡十分敏感,则需要28到30英寸泵柱的真空脱泡处理。
存储运输:
储藏与阴凉、干燥、通风处。本产品为无毒非危险品,按一般化学品搬运和运输即可。
保质期:
12个月。
常见问题
相关产品
AOK-GTF天然石墨片
AOK-GTF系列导热石墨片是天然石墨
查看详情
AOK-GS人工合成石墨片
AOK-GS系列导热石墨片是人工合成石墨,有高导热性,易施工,柔韧,可压缩
查看详情
带玻纤导热硅胶片 UTP100
UTP100是傲川科技研发,生产和销售的一款超柔软导热硅胶片/导热硅胶垫片,厚度0.5~12mm,导热系数1.0W/m.K,可模切成指定形状,超柔软,高压缩性,压缩率可达50%,厂家直销,质量保证。
查看详情
TP300-SF 非硅导热垫-医疗设备无硅导热衬垫
TP300-SF无硅导热垫,导热系数3.0,颜色是蓝色,厚度1.0mm-10mm,长期使用温度是-40-125℃,阻燃等级V-1
查看详情
TP200-SF 非硅导热垫-光模块无硅导热衬垫
TP200-SF无硅导热垫,导热系数2.0,颜色是绿色,厚度1.0mm-3.0mm,长期使用温度是-40-120℃,阻燃等级V-1
查看详情
高导热系数导热硅胶片-硅胶导热片 TP1200
TP1200是一款导热系数为12.0W/m·K的高导热硅胶片,具备自粘性,在低压缩力下热阻低,电气绝缘性能优异。最薄厚度为0.5mm,工作温度范围-40°C至150°C,符合UL94V-0阻燃等级。厂家直销,广泛应用于电子组件装配和散热,提供可靠的热管理和保护
查看详情