TCK10 PI膜增强导热绝缘片导热材料实拍图-1
TCK10 PI膜增强导热绝缘片导热材料实拍图-2

TCK10 PI膜增强导热绝缘片

以高性能薄膜为基材的弹性体绝缘片,兼具坚固电介质屏障与卓越的抗切割物理性能。
极薄接触厚度 防刺穿/抗切割 UL94 V-0 阻燃 高击穿电压 (≥5kV)
导热系数
1.3 W/m·K
密度
2.5 g/cc
硬度
85 Shore 00
典型应用场景
新能源汽车 通讯基站 工业自动化 电力能源 消费电子 医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产

TCK10 核心优势与概述

Product Overview & Key Features
TCK10导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业,使用,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。

TCK10 详细技术参数表

> Technical Specifications Details
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测试项目 / 特性 TCK10 测试标准
导热系数 (W/m·K) 1.3 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.5 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 85 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -60~180 IEC 60068-2-14
颜色 米黄色 目视
厚度 (mm) 015 ASTM D374
防火性能 V-0 UL 94
拉伸强度 (MPa) ≥34 ASTM D412
击穿电压 (kV/mm) >6.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1014 ASTM D257
TDS 技术规格书 下载 PDF PDF