TG200-S 导热硅脂
一款专为丝网印刷工艺打造的高性能导热硅脂，凭借趋于零的极低游离度与卓越的接触面湿润性，提供长效可靠的散热保障。
优异界面润湿
超低有效热阻
极薄接触厚度
抗干涸/防泵出
导热系数
2.0 W/m·K
热阻
≤0.06 °C·in²/W
锥入度
340 0.1mm
典型应用场景
新能源汽车
通讯基站
工业自动化
电力能源
消费电子
医疗器械
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TG200-S 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TG200-S是一款导热系数为2.0W/(m·K)的高性能导热硅脂，专为丝网印刷工艺设计。该产品具有趋于零的低游离度、卓越的接触面湿润性及长效耐候性，能有效降低发热源与散热器间的接触热阻。广泛应用于存储模组、网络通讯设备、消费类电子、电源及工控设备等领域的精密散热。
TG200-S 详细技术参数表
> Technical Specifications Details| 测试项目 / 特性 | TG200-S | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.8 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.06 | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥4.0 | ASTM D149 |
| 锥入度 (0.1mm) | 340 | GB/T269 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“专为丝网印刷工艺设计，接触面湿润性极佳。有效降低了发热源与散热器间的热阻，长效耐候性非常棒。”
导热硅脂典型应用方案
Success Stories
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