TG600-M
TG600系列

TG600-M导热硅脂

含高效金属填料的深度优化方案,专为CPU、GPU等对热阻极端敏感的核心元件设计。
导热系数
6.0W/m·K
密度
2.6g/cc
耐温范围
-40~150°C
典型应用场景
笔记本电脑 智能家居设备 显卡 5G 基站 大功率工业 LED
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式卷带 / 片状 / 散装
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TG600-M 规格详情

Technical Specifications Details
返回 TG600系列
物理性能属性 TG600-M 测试标准
导热系数 (W/m·K) 6.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 2.6 ASTM D792
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 灰色 目视
热阻 (°C·cm²/W) ≤0.008 ASTM D5470
BLT (μm) 千分尺
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) ASTM D257
粘度 (cps / Pa·s) 386000 ASTM D2196 / GB/T10247-2008
锥入度 (0.1mm) 253 GB/T269
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