TG300 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TG300是一款具有高导热系数耐高温的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
| 测试项目 / 特性 | TG300 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~200 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | 0.010 | ASTM D5470 |
| BLT (μm) | 15 | 千分尺 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1.2 × 1012 | ASTM D257 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
行业客户应用反馈
“不含金属填料，可靠性极佳。低 BLT 厚度有效降低了散热器接触热阻，丝网印刷工艺非常流畅。”
导热硅脂典型应用方案
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