TP400-H50-L 导热硅胶片导热材料实拍图-1
TP400-H50-L 导热硅胶片导热材料实拍图-2

TP400-H50-L 导热硅胶片

高效传热与超低挥发特性的结合,在长效洁净的环境中为汽车传感器提供极致温控。
导热系数
3.5 W/m·K
密度
3.15 g/cc
硬度
50 Shore 00
典型应用场景
网络通信设备散热 LCD背光模组散热
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产

TP400-H50-L 核心优势与概述

Product Overview & Key Features
TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片,使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能,在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94 V-0的阻燃等级要求。

TP400系列 选型建议

SELECTION GUIDE
01

适用界面位置

适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面,通过受控压缩填补高度差和表面空隙。

02

材料在热路径中的作用

片材便于模切、定位和返修,适用于规则表面及多器件共用散热结构;材料需要在目标压力下保持连续贴合。

03

选型前需要确认

优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。

验证建议:在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试;最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。

TP400-H50-L 技术参数表

技术规格详情
TP400-H50-L technical specification table
测试项目 / 特性 TP400-H50-L 测试标准
导热系数 (W/m·K) 3.5 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.15 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 50 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~200 IEC 60068-2-14
颜色 白色 目视
热阻 (℃·cm²/W) 0.25 ASTM D5470
厚度 (mm) 0.5~6.5 ASTM D374
渗油率 (%) <0.2 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥6.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1013 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 7.3 ASTM D150
低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) ≤50 GC-FID
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