TP150-H55-AM1 导热吸波垫片
导热吸波双效合一的精密垫片，在消除电磁干扰的同时，为通讯设备建立高效散热通道。
导热系数
1.5 W/m·K
密度
4.2 g/cc
硬度
55 Shore 00
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP150-H55-AM1 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP150-H55-AM1是同时具备导热和吸波功能的垫片，由硅胶和导热吸波陶瓷填料经过特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能、电磁波吸收和电磁屏蔽功能；
在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的，为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。
TP150-AM1系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合射频功放、通信模组、天线单元等同时存在局部热量与电磁干扰风险的区域。
材料在热路径中的作用
材料在结构中承担间隙导热与电磁损耗协同作用，但导热路径和电磁路径需要分别评估，不能只凭单一指标选型。
选型前需要确认
需确认频段、衰减目标、间隙、压缩量、接地结构、热源功耗、环境温度以及整机EMI与温升测试条件。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TP150-H55-AM1 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TP150-H55-AM1 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 1.5 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 4.2 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 55 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.5~10.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥0.2 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | >1012 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | ≤20.0 | ASTM D150 |
| 重量损失 (%) | ≤1.0 | ASTM E1131 |
| 反射率 (dB) | ＜~5(2~6) | ASTM E903 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“真正实现了“导热+吸波”一站式解决。在导出热量的同时有效消除了电磁辐射干扰，大幅简化了我们通信模块内部的屏蔽结构设计。”
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