TG300系列导热硅脂导热材料实拍图-1

TG300系列导热硅脂

非金属填料打造的耐高温硅脂,凭借极低游离度与湿润性,在车电热管理中维持长效稳定。
导热系数
3.0W/m·K
密度
3.3g/cc
耐温范围
-40~200°C
典型应用场景
路由器 笔记本电脑 智能家居设备 5G 基站 工业控制主机
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
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TG300系列导热硅脂技术参数表

Technical Specifications Details
返回 TG300系列
物理性能属性 TG300 测试标准
导热系数 (W/m·K) 3.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.3 ASTM D792
耐温范围 (°C) -40~200 IEC 60068-2-14
颜色 灰色 目视
热阻 (°C·in²/W) 0.010 ASTM D5470
BLT (μm) 15 千分尺
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) ≥5.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1.2 × 1012 ASTM D257
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