TP700-H65-9 导热硅胶片
拥有旗舰级高传热效能的双面自粘硅胶垫片，在低压力下即可实现无缝贴合，专为大功率计算芯片与VRM模块提供极速排热。
导热系数
7.0 W/m·K
密度
3.3 g/cc
硬度
65 Shore 00
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP700-H65-9 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP700-H65-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性 。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
TP700系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面，通过受控压缩填补高度差和表面空隙。
材料在热路径中的作用
片材便于模切、定位和返修，适用于规则表面及多器件共用散热结构；材料需要在目标压力下保持连续贴合。
选型前需要确认
优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TP700-H65-9 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TP700-H65-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 7.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 65 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 淡蓝色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | 0.13 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.5~10 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.1 | ASTM D150 |
| 重量损失 (%) | ≤1.0 | ASTM E1131 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“导热性能卓越，低压缩力下表现出的热阻优势明显。-40℃~150℃ 的稳定工作范围，满足严苛工业级需求。”
导热垫片典型应用方案
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