-
262024.11
导热硅脂最小界面弥合厚度解析在热管理领域，导热硅脂因其优异的填充性能和导热性能，广泛应用于电子元件散热。特别是在高功率器件（如CPU、GPU...查看详情 → -
192024.11
导热硅胶片分类详解导热硅胶片作为电子设备热管理的核心材料，广泛应用于LED照明、显卡散热、电池模组等领域。为了满足不同应用...查看详情 → -
192024.11
导热硅胶片技术要求与性能解读导热硅胶片是现代电子设备散热中不可或缺的关键材料，其性能的优劣直接关系到设备的运行效率与稳定性。本文将...查看详情 → -
092024.11
导热灌封胶的去除方法与实际应用技巧导热灌封胶被广泛应用于电子设备的封装中，提供优异的散热和绝缘保护。然而，在维修、升级或元器件更换时，如何高...查看详情 → -
062024.11
导热灌封胶导热性能原理与影响因素全解导热灌封胶作为一种高性能的热管理材料，广泛应用于电子元器件的散热和保护中。在众多热管理解决方案中，导热灌...查看详情 → -
242024.10
什么材料导热不导电？选对材料，提升电子设备性能在电子设备和电源管理系统中，选择合适的导热材料至关重要。然而，很多应用场景不仅要求材料具有良好的导热性能...查看详情 →