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导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
导热相变材料
兼具垫片便捷性与硅脂极低热阻。常温固态易安装,达到工作温度后相变软化,完美填补微观缝隙。专攻 CPU/GPU 等高算力芯片的瞬时高温散热。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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技术文章 - 第9页
详解导热界面材料相关知识(如:导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热泥、无硅导热垫片等导热材料特性、导热系数、用法、生产工艺等)
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当我们拆开电脑,取下散热器时,会看到CPU(中央处理器)上的膏状物质。新手用户通常并不了解这是什么。事实上,...
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2023-03-07
导热最快的材料和导热性最好的材料一直是科学家们和工程师们所关注的焦点,因为它们对于我们的日常生活有着重...
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导热系数表适合用于初步比较,但实际选材还要结合厚度、面积、界面压力和使用温度,可继续了解导热系数高低应该...
导热系数测定仪介绍及稳态法与非稳态法测试方法
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随着人类在各个领域的进步,对材料的性能的要求也越来越高,其中对于热传导性能的要求被越来越多的应用场景所需...
详解导热系数:定义、单位及空气、水、铜的导热系数
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导热界面材料
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热辐射工作原理及注意事项
2023-02-16
热辐射基础
什么是热辐射? 热传递主要有以下三种类型:热传导:热量通过分子、原子、电子的粒子振动传递热对流:热量在固体和...
电子产品散热设计原理解析:优化性能与温度管理
2023-02-16
散热在电子产品中的工作原理 电子产品中使用的电路会随着使用而升温,如果其温度升至 100°C 以上至约 120°...
什么是散热膏粘度,粘度高的散热膏更好还是粘度低的散热膏更好?
2023-02-10
有些散热膏较稠,而有些较稀,二者各有优缺点。比如说,稠的散热膏更难在CPU(中央处理器)上涂抹开,而稀的散热膏更难...
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