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242025.02
导热灌封胶出现气泡的原因及解决方案在电子封装、LED模块以及其他高功率设备中，导热灌封胶凭借其出色的导热性能被广泛应用。然而，施工过程中出现...查看详情 → -
122025.02
双组份导热灌封胶的混合比例与固化影响解析在光伏、电子、新能源汽车等领域，双组份导热灌封胶因其优异的导热性、绝缘性及机械强度，成为保护精密电子元器...查看详情 → -
072025.02
深入分析导热硅胶片填充性能不足的问题及技术改进方案随着电子产品向高功率、高密度发展，热管理技术在保证设备稳定性和延长使用寿命方面起着至关重要的作用。导热...查看详情 → -
252024.12
导热界面材料为什么要测试介电常数？全面解析测试意义及应用在现代电子设备中，导热界面材料（TIMs）的性能评估需要从多个维度进行。除了导热性能外，电气特性也是关键考量因素...查看详情 → -
272024.11
导热灌封胶应用场景与选购指南导热灌封胶是一种双组分有机硅材料，以其卓越的导热性能和优异的电气绝缘性，广泛应用于电子元器件的散热与保护...查看详情 → -
262024.11
导热硅胶片质量的决定因素：全面解读关键技术在电子设备持续小型化与高性能化的趋势下，散热管理已成为行业关注的核心问题。作为一种重要的热界面材料，导热...查看详情 →