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072025.02
深入分析导热硅胶片填充性能不足的问题及技术改进方案随着电子产品向高功率、高密度发展，热管理技术在保证设备稳定性和延长使用寿命方面起着至关重要的作用。导热...查看详情 → -
252024.12
导热界面材料为什么要测试介电常数？全面解析测试意义及应用在现代电子设备中，导热界面材料（TIMs）的性能评估需要从多个维度进行。除了导热性能外，电气特性也是关键考量因素...查看详情 → -
272024.11
导热灌封胶应用场景与选购指南导热灌封胶是一种双组分有机硅材料，以其卓越的导热性能和优异的电气绝缘性，广泛应用于电子元器件的散热与保护...查看详情 → -
262024.11
导热硅胶片质量的决定因素：全面解读关键技术在电子设备持续小型化与高性能化的趋势下，散热管理已成为行业关注的核心问题。作为一种重要的热界面材料，导热...查看详情 → -
262024.11
导热硅脂最小界面弥合厚度解析在热管理领域，导热硅脂因其优异的填充性能和导热性能，广泛应用于电子元件散热。特别是在高功率器件（如CPU、GPU...查看详情 → -
192024.11
导热硅胶片分类详解导热硅胶片作为电子设备热管理的核心材料，广泛应用于LED照明、显卡散热、电池模组等领域。为了满足不同应用...查看详情 →