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导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
导热相变材料
兼具垫片便捷性与硅脂极低热阻。常温固态易安装,达到工作温度后相变软化,完美填补微观缝隙。专攻 CPU/GPU 等高算力芯片的瞬时高温散热。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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产品知识 - 第8页
详解导热界面材料相关知识(如:导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热泥、无硅导热垫片等导热材料特性、导热系数、用法、生产工艺等)
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详解导热系数:定义、单位及空气、水、铜的导热系数
2023-03-02
导热系数是一个衡量物体导热能力的重要参数,它可以反映出不同材料的导热性能,帮助我们更好地选择适合的材料作...
导热凝胶,一种高效的热管理材料
2023-02-20
什么是热凝胶? 导热凝胶是一种热界面材料,旨在提供低组件应力、返工简单性、工艺灵活性、应用稳定性和高效导...
热辐射工作原理及注意事项
2023-02-16
什么是热辐射? 热传递主要有以下三种类型:热传导:热量通过分子、原子、电子的粒子振动传递热对流:热量在固体和...
电子产品散热设计原理解析:优化性能与温度管理
2023-02-16
散热在电子产品中的工作原理 电子产品中使用的电路会随着使用而升温,如果其温度升至 100°C 以上至约 120°...
什么是散热膏粘度,粘度高的散热膏更好还是粘度低的散热膏更好?
2023-02-10
有些散热膏较稠,而有些较稀,二者各有优缺点。比如说,稠的散热膏更难在CPU(中央处理器)上涂抹开,而稀的散热膏更难...
导热硅脂弄脏衣服怎么洗掉,对身体有害吗?
2023-02-10
在电脑组件上涂抹导热硅脂时,很容易不小心将导热硅脂弄到其他地方,比如说衣服上。这篇文章旨在为遇到类似情况...
如何为手机更换导热硅胶垫片【图文】
2023-02-08
使用本指南从主板或框架上卸下导热硅胶垫片并应用新的导热硅胶垫片。更换包括框架的显示器组件或者你正在进...
导热硅脂可以用什么替代,用哪种导热材料来解决导热硅脂的问题
2023-02-07
热界面材料(TIM,Thermal Interface Material)是一种用于填充发热元件与散热片间隙,降低接触热阻以提高散热效果...
导热硅胶片的用途有哪些
2023-02-06
在电子领域,随着集成和组装技术的发展,电子元件也朝着轻、小的方向发展,但是设备零部件的运转就会产生热能,而这...
如何清除CPU导热硅脂并更换新的导热硅脂【图文】
2022-12-28
电脑使用了几年后,CPU硅脂容易变干,热量无法有效传递到散热器上导致计算机的中央处理器(CPU) 过热,从而影响计...
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