​选择导热界面材料时要看的七个重要参数是什么？

为了帮助您为您的电气项目找到和选择最佳的导热界面材料，我们列出了选择导热界面材料时要检查的 7 个主要技术数据：

导热系数（与厚度无关），以 W/mK 为单位：

导热界面材料的导热性是选择导热界面材料时首先要考虑的因素。热导率以 W/mK 表示。它通过 2 种方法进行物理测量：使用金属丝或圆盘。接触面不同，热性能也不同。用导线测量的热导率总是比用圆盘测量的好。磁盘度量是最能代表现实的度量。它与厚度无关。

热阻率（取决于压力和厚度），单位为 K.in²/W：

热阻取决于热界面材料的使用。强压缩和低厚度会降低热阻，从而降低热传递效率。

填缝厚度：

热界面材料的厚度可以平衡 PCB 组件之间的高度差异。最薄的热界面材料是获得最佳热性能的首选。

硬度（邵氏 00）：

热界面的硬度决定了它的变形能力和所需的压缩力。在组件上使用太硬的热界面材料可能会损坏整体。

间隙填充物的体积电阻率，以 Ohm.m 为单位：

它对应于热界面材料的电阻。也就是说，当它与组件的导电部分接触时，它能够避免产生短路。

击穿电压 V/mm：

击穿电压是指存在高电弧风险（因此短路）的电压。该电压取决于厚度。热界面材料越薄，风险越大。基于聚合物的热界面材料的击穿电压特别高。但是要小心均匀地压缩热界面材料，以避免在热界面材料被压缩得更多的地方产生电弧。

推荐使用温度范围和耐火性：

大多数热界面材料制造商保证在 -40 至 +150°C 的温度范围内使用。在现实生活中，由于热界面材料是硅基材料（熔点 > 1 400°C），它们可以耐受 200°C 以上的温度。

阅读本文后您将了解到，导热界面材料的选择取决于许多参数。幸运的是，这也意味着市场上存在许多可能性和替代方案。找专业的导热材料厂家指导您选择热界面材料，以达到性能/成本/质量方面的最佳比例。