导热硅胶片厚度选择需要考虑哪些问题，厚度选择多少合适？

在导热硅胶片设计时，需要考虑元芯片、散热冷板、导热垫和印制板等诸多因素，所以在导热硅胶垫片设计时要综合考虑，一般情况下，导热硅胶片厚度选择需要考虑三个方面的问题：

1.导热硅胶片的导热系数

需要根据发热源需要导热硅胶片传导的热量多少来决定需要选用什么导热系数的硅胶片，因为不同导热导热系数的硅胶片压缩率可能不同，这种差异在高导热硅胶片上更为明显。

2.芯片与散热器或外壳之间的间隙大小

导热硅胶片的作用不仅仅是导热，还有填充缝隙的作用。而影响导热硅胶片厚度选择最直接的因素就是间隙大小，如果发热源与散热装置之间的间距相差不大表面平整，则可以考虑高导热系数低压缩率的导热硅胶片，两者之间间隙大小不规则，表面凹凸不平，则需要超柔软高压缩率的导热硅胶片。发热源与散热装置之间的间隙大小还需要考虑五个方面：

• 芯片的高度误差
• 焊接工艺
• 散热装置的加工误差
• 导热硅胶片的来料误差
• PCB印制板加工误差

3.芯片能承受的最大压力

导热硅胶片压缩时会产生压缩应力，压缩应力随着压缩量的增大而增大，在选用导热硅胶片时要注意导热硅胶片压缩时的压缩应力不应大于发热芯片的最大承受压力，否则会对芯片造成损伤。

导热硅胶片是为填补发热组件和散热器之间的设计间隙而设计的导热材料，导热硅胶片的厚度是决定其工作性能的重要因素。如果导热硅胶片太薄，将无法与表面良好接触。这会导致传热不良并可能损坏组件。较厚的导热硅胶片将具有较低的导热性并且有可能导致无法装配。实际上，将厚度减半也会成比例地降低热阻抗，即材料随着厚度的减少而减少的热阻。从而使其成为更好的热导体。

理想情况下，导热硅胶片必须尽可能薄，同时仍能在表面之间提供良好的接触。较薄的材料将具有更好的导热性并且更易于应用，但是太薄导热硅胶片施工时容易变形，傲川科技建议:导热硅胶片厚度尽量选择0.5mm以上，一般情况下，选择厚度大于实际间隙百分之二十导热硅胶片就可以！

本文更新于：2024-07-25 10:30:53