TM500 单组份导热凝胶 / 导热泥
高触变性结合高效填缝效果，在保持高电气绝缘的同时，为功率转换器构筑稳固的热管理屏障。
导热系数
5.0 W/m·K
密度
3.3 g/cc
耐温范围
-40~200 °C
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TM500 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、
触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶
工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
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选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。
材料在热路径中的作用
单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。
选型前需要确认
需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TM500 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TM500 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 5.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~200 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 红色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | 0.06 | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1012 | ASTM D257 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“触变性极强，高导热性能实至名归。根据需求定制成半流动状态，满足了我们自动点胶的严苛工艺。”
导热凝胶典型应用方案
Success Stories
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