UTP100-H10-9 导热硅胶片
导热系数
1.2 W/m·K
密度
2.0 g/cc
硬度
10 Shore 00
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
UTP100-H10-9 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
UTP100-H10-9是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经特殊工艺加工而成。具单面自粘型，防刺穿，抗击电压增强，是一款非常柔软，具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片，可与电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻，导热性能表现极佳。在-40℃~150℃可以稳定工作，同时满足UL94 V-0等级阻燃要求。
UTP100系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面，通过受控压缩填补高度差和表面空隙。
材料在热路径中的作用
片材便于模切、定位和返修，适用于规则表面及多器件共用散热结构；材料需要在目标压力下保持连续贴合。
选型前需要确认
优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
UTP100-H10-9 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | UTP100-H10-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 1.2 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.0 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 10 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 棕红色+白色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | ≤1.2 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥7.5 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 5.3 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“UTP100 系列规格覆盖 H10、H20、H30 等不同硬度选择，厚度范围灵活，便于根据不同结构间隙选型。产品具备单面自粘、阻燃和高绝缘特性，交付稳定，适合批量项目中的导热垫片选型。”
导热垫片典型应用方案
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