TP1000-H65-9 导热硅胶片
巅峰导热效能的硅胶垫片，表面弱粘性且低渗油，是电压调节模块与ASIC芯片的强力拍档。
导热系数
10.0 W/m·K
密度
3.5 g/cc
硬度
65 Shore 00
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TP1000-H65-9 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP1000系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面，通过受控压缩填补高度差和表面空隙。
材料在热路径中的作用
片材便于模切、定位和返修，适用于规则表面及多器件共用散热结构；材料需要在目标压力下保持连续贴合。
选型前需要确认
优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。
验证建议：在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。
TP1000-H65-9 技术参数表
技术规格详情| 测试项目 / 特性 | TP1000-H65-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 10.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.5 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 65 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度 (mm) | 0.4~5.0 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >6 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1011 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.0 | ASTM D150 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“10.0W/(m·K) 的导热能力应对大功率芯片游刃有余。弱粘性表面非常方便重工维护，是高功耗散热系统的理想选择。”
导热垫片典型应用方案
Success Stories
工业机器人关节电机散热方案
针对智能机器人关节电机 MOS 管、MCU、驱动板等发热问题，结合宇树 GO-M8010-6 与零差云控 eRob70 拆解案例，分析导热硅胶片、单组份导热凝胶、导热泥在关节电机散热中的应用。
了解详情
电脑主板
在高性能电脑主板领域，散热效率直接决定了系统的稳定性与寿命。本案例深入解析了七彩虹CVN B760I登陆舰主板如何通过集成的高性能导热硅胶片，构建起一套全方位的散热防御体系。
了解详情
高性能智能投影仪
面对智能投影仪高功率、小型化的散热挑战，傲川科技为某DLP高清投影仪提供了全方位的导热界面材料方案。通过在主控芯片、LED光源及DMD芯片处应用高导热硅胶片，成功实现主控降温15°C，有效解决光衰及运行稳定性问题，提升设备整体寿命。
了解详情
无线接入点(AP)
通过导热硅胶片在主模块正反两面的精准布局构建双向热传导路径，并结合差异化散热策略实现AP的高效热管理与成本平衡。
了解详情
最新技术文章
Latest Technical Articles
1.6T光模块散热，导热凝胶到底用在哪？
围绕800G到1.6T光模块的功耗、热路径与器件间隙，说明导热凝胶在DSP、TIA/Driver、激光器和硅光引擎等位置的具体用法，并梳理凝胶与石墨烯垫片的组合方案及选型指标。
查看技术内容
导热灌封胶不固化的原因：铂金催化剂中毒、配比异常与斑贴测试排查方法
从化学机理到产线SOP，系统排查有机硅导热灌封胶不固化、发粘、拉丝与局部液态问题。 开篇：一个”玄学”难题 你一定遇到过这样的场景—— A/B 组分精确称量，搅拌充分，真空脱泡到位
查看技术内容
关节电机散热优化：耐振动柔性导热材料与扭矩衰减控制
面向人形机器人与工业机器人关节电机散热场景，介绍耐振动柔性导热材料的工况适配、选型思路与应用边界。
查看技术内容
