TP600-H40-9 导热硅胶片导热材料实拍图-1
TP600-H40-9 导热硅胶片导热材料实拍图-2

TP600-H40-9 导热硅胶片

具备超低压缩特性的高传热垫片,通过双面自粘特性实现无缝导温,是大功率VRM的首选。
导热系数
6.0 W/m·K
密度
3.285 g/cc
硬度
40 Shore 00
典型应用场景
ASIC芯片散热 AC/DC电源转换器散热 DSP芯片散热垫
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产

TP600-H40-9 核心优势与概述

Product Overview & Key Features
TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V-0的阻燃等级要求

TP600系列 选型建议

SELECTION GUIDE
01

适用界面位置

适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面,通过受控压缩填补高度差和表面空隙。

02

材料在热路径中的作用

片材便于模切、定位和返修,适用于规则表面及多器件共用散热结构;材料需要在目标压力下保持连续贴合。

03

选型前需要确认

优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。

验证建议:在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试;最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。

TP600-H40-9 技术参数表

技术规格详情
TP600-H40-9 technical specification table
测试项目 / 特性 TP600-H40-9 测试标准
导热系数 (W/m·K) 6.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.285 ASTM D792
硬度 (Shore 00) 40 ASTM D2240
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 暖红色 目视
热阻 (℃·cm²/W) 0.11 ASTM D5470
厚度 (mm) 1.0~10.0 ASTM D374
渗油率 (%) ≤1.0 初始直径Φ30mm 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48h
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) >5.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1012 ASTM D257
介电常数 (1MHz) 7.9 ASTM D150
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