TM800 单组份导热凝胶 / 导热泥导热材料实拍图-1
TM800 单组份导热凝胶 / 导热泥导热材料实拍图-2

TM800 单组份导热凝胶 / 导热泥

后固化型超高导热泥,在高柔韧性与可操作性间游刃有余,确保大功率电源模组的长久耐用。
不流挂/不干涸 低应力填缝导热 可塑性导热泥 高击穿电压 (≥5kV)
导热系数
8.0 W/m·K
密度
3.3 g/cc
耐温范围
-40~150 °C
典型应用场景
光收发器激光器散热 交换机线卡ASIC散热 复杂结构电子组件填缝 光模块导热材料
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产

TM800 核心优势与概述

Product Overview & Key Features
TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品,高导热、高电气绝缘,可在客户 使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺,具有高效的导热效 果和优异的填缝效果。

选型建议

SELECTION GUIDE
01

适用界面位置

适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构,可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。

02

材料在热路径中的作用

单组分材料便于直接点胶或定量填充,依靠可塑性适应不规则界面,并在结构中保持低应力接触。

03

选型前需要确认

需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。

验证建议:在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试;最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。

TM800 技术参数表

技术规格详情
TM800 technical specification table
测试项目 / 特性 TM800 测试标准
导热系数 (W/m·K) 8.0 ISO 22007-2
密度 (g/cc) 3.3 ASTM D792
耐温范围 (°C) -40~150 IEC 60068-2-14
颜色 粉色 目视
热阻 (°C·in²/W) 0.05 ASTM D5470
防火性能 V-0 UL 94
击穿电压 (kV/mm) >5.0 ASTM D149
体积电阻率 (Ω·cm) 1012 ASTM D257
TDS 技术规格书 下载 TDS PDF