常见导热材料的使用方法介绍

为了满足设备元器件的散热需求，导热材料也是在不断地迭代更新，现在比较常用的导热材料主要有热传导胶带、柔性导热垫等，这两种材料基本上是满足了现在设备散热的需求，当然还有其他的材料也会应用到其中，下面就来讲解一下这两种导热材料的使用方法。

1、热传导胶带

热传导胶带是应用非常广泛的，现在很多传统的硅脂散热材料已经被这种胶带代替了，尤其是应用在了CPU、功率管、模块电源等元器件的散热设计当中，对于元器件在设备运行中的热量散发有着非常高效的性能。其实这种材料主要成分是高导热橡胶，然后正反面都加有导热胶，这样就可以有着很好的粘接效果，同时这种胶带柔韧性非常好，能够在不同的温度变化中保持稳定和一致。

这种胶带在使用过程中要注意的操作方法就是，千万不能用手或其他带有油脂的非粘接物接触表面，而且更不能反复粘贴，一次使用失败，就要换新的材料，只有保证元器件表面是洁净的、干燥的，才能发挥其最好的性能效果，否则就会影响散热效果。

2、柔性导热垫

柔性导热垫厚度有多种型号，不同设备用的型号不同，导热垫是由硅胶和发泡橡胶混合制作而成，弹性非常好,导热效果好，可以在间隙比较大的元器件之间使用。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒，在金属的性能当中，导热是非常有效果的，同时由于有硅胶，这种导热垫还具有绝缘的效果，这是很难得的一种材料。

使用柔性导热垫时要用不脱毛的棉布檫干净器件表面，要去掉油污，保证元器件表面的干净整洁，然后把柔性导热垫背面的胶面保护膜撕掉，将其粘贴在需要进行散热的元器件表面，按压几秒钟，保证胶面和元器件充分接触，这样有利于散热。每一块柔性导热垫都要这么操作，切记不可撕下后再次使用。

以上就是热传导胶带和柔性导热垫的使用方法了，这两种导热材料是使用比较广泛的，所以专门重点介绍这两种材料，同时其他材料也使用的很多。那么，如果有需求的话，可以结合自己的情况选择合适的种类。