1.6T光模块散热方案

TM1200是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动 状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TP1000-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

AOK HGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆，专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻，代表了当前热界面材料技术的顶尖水平。当每一度温差都至关重要时，HGP6能够以最快速度将核心热量导出 ，为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持，确保其在极限工况下依然能稳定发挥，释放全部潜能。

AOK HGP8 在卓越的导热性能与出色的机械柔韧性之间取得了完美平衡。它拥有极低的热阻和适中的压缩应力，使其成为应用范围最广的型号之一。无论是高性能的消费电子产品，还是要求严苛的工业模块，HGP8都能提供可靠、高效且具成本效益的散热方案。对于寻求性能升级、同时兼顾安装便利性和广泛 适用性的项目，HGP8是当之无愧的全能型选手。

AOK HGP10 是我们超高导热系列中的旗舰产品，专为应对最严苛的散热挑战而生。它采用先进的多层石墨烯定向排列技术 ，实现了无与伦比的热传导效率，其热阻低至 ≤0.10°C·cm²/W，能迅速将热量从高功率密度的发热源传递出去。HGP10不仅导热性能卓越，其优异的柔软度和压缩回弹性还能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的热传导路径。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP10是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。

HGP12系列是一款专为极限散热而生的超高导热柔性石墨烯垫片。它采用先进的石墨烯取向技术，实现了超低热阻。其独特的柔软度和高压缩回弹性（≥60%）不仅能适应各种不平整表面，更能完美填充发热芯片与散热器之间的微观空隙，形成紧密无缝的传导路径，从而实现最高效的热量传递。对于追求极致性能的CPU、GPU、AI加速卡和高速光模块等前沿应用，HGP12是确保其长期稳定运行的理想热界面材料。可点胶可包边，以满足您多样化的设计需求。