TM1200-G
<p>TM1200-G是后固化型高效导热泥,导热系数为12.0W/(m·K),具备高电气绝缘和良好耐温性能。材料具有较强可塑性,半流动状态可适配自动点胶,在使用过程中可逐渐固化,适合高速光模块及网络通信设备中的导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>12.0W/(m·K)导热系数,适合高导热界面设计。</li><li>半流动状态支持自动化点胶和复杂间隙填充。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm,体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT≤0.2mm,热阻数据需结合 TDS 测试条件核对。</li></ul><p>选型时应结合光模块界面间隙、点胶压力、填充厚度、工作温度和实际热阻测试结果确认。</p>