电子元器件散热装配

TM1000

TM1000是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM800

TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户 使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效 果和优异的填缝效果。

TM600

TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM500

TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、 触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶 工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM300-1

TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。

TM400-1

TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性，具有低安装应力，极低的热阻，同时可满足自动化生产作业，能替代传统导热垫片或导热泥。

TM200-L

TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。