电子元器件散热装配

TG1500是一款液态金属导热硅脂，采用硅树脂载体，具备高导热、低接触热阻、低BLT及良好润湿流动性，适合小界面厚度、恒定压力和丝网印刷应用。<br/><br/><strong>使用注意:</strong><br/>本产品不绝缘且具有导电性，必须避免与电路板直接接触或造成短路。液态金属可能与部分金属发生反应，请避免与未经处理的铝、铜表面直接接触。若产品经过低温储存或运输，使用前应回温至至少25°C并充分搅拌。