导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
高触变/不流淌
高触变或不流淌用于限制材料在点胶、装配和长期运行中的迁移。需要在目标点胶速度、间隙、温度、振动和垂直放置条件下验证形状保持与界面润湿。
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TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户
使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效
果和优异的填缝效果。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
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TM600
TM600是一款单组份预成型导热泥，高导热、高电气绝缘。半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
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<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
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TM500
TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、
触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶
工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
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<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
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TM300-1
TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
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TM400-1
TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性，具有低安装应力，极低的热阻，同时可满足自动化生产作业，能替代传统导热垫片或导热泥。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
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<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
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<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
TM200-L
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
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<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
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TF400
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
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<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
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<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
TF600
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数6.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
TF300
TF300是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化（80℃），固化后导热系数3.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
TF200-K
TF200-K是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后导热系数2.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件高度差大、表面不规则或片材难以完整覆盖的复杂电子组件，可通过自动点胶填充局部间隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">两组分材料混合后在位成型，固化后保持柔软，可降低复杂结构中的装配应力并减少人工贴片步骤。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认间隙体积、混合比例、点胶速度、可操作时间、固化条件、气泡控制、溢胶边界和返修要求。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
LMG4000
LMG4000是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">面向高性能计算芯片、加速卡或冷头之间的超薄高热流界面，可作为极低界面热阻方案的候选。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">液态金属体系需要与界面材料、涂覆控制和防泄漏结构协同设计，不适用于存在短路风险且缺少封边措施的场合。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">必须确认电气导电性、金属相容性、涂覆量、封边与防迁移、装配压力、返修流程和长期可靠性。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
LMG7000
LMG7000是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要一定压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">面向高性能计算芯片、加速卡或冷头之间的超薄高热流界面，可作为极低界面热阻方案的候选。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">液态金属体系需要与界面材料、涂覆控制和防泄漏结构协同设计，不适用于存在短路风险且缺少封边措施的场合。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">必须确认电气导电性、金属相容性、涂覆量、封边与防迁移、装配压力、返修流程和长期可靠性。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
