导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
功率电子器件封装导热
功率电子器件封装导热重点处理芯片、封装、基板与散热器之间的热路径。选型需同时考虑热阻、绝缘、界面压力、材料厚度、功率循环和机械完整性。
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TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/(m⋅K)，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面，通过受控压缩填补高度差和表面空隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">片材便于模切、定位和返修，适用于规则表面及多器件共用散热结构；材料需要在目标压力下保持连续贴合。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
TP1200-H65-9
TP1200-H65-9是一款12.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面，通过受控压缩填补高度差和表面空隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">片材便于模切、定位和返修，适用于规则表面及多器件共用散热结构；材料需要在目标压力下保持连续贴合。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
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TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
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面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_START -->
<section class="aok-selection-guide" data-aok-block="selection-guide-v4" style="margin:40px 0 0;box-sizing:border-box;">
<div class="aok-section-header" style="margin-left:-19px;margin-right:0;">
<div class="header-main">
<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
</div>
</div>
<div style="display:grid;grid-template-columns:repeat(auto-fit,minmax(240px,1fr));gap:18px;margin:0;">
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合器件、板卡与散热器或壳体之间存在中大间隙的界面，通过受控压缩填补高度差和表面空隙。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">片材便于模切、定位和返修，适用于规则表面及多器件共用散热结构；材料需要在目标压力下保持连续贴合。</p>
</div>
</article>
<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">优先确认最大与最小间隙、厚度公差、允许压缩率、器件承压、绝缘要求、阻燃要求及热循环后的压缩保持。</p>
</div>
</article>
</div>
<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
</section>
<!-- AOK_APPLICATION_GUIDE_V1_END -->
