网络通信设备散热

TG200-S是一款导热系数为2.0W/(m·K)的高性能导热硅脂，专为丝网印刷工艺设计。该产品具有趋于零的低游离度、卓越的接触面湿润性及长效耐候性，能有效降低发热源与散热器间的接触热阻。广泛应用于存储模组、网络通讯设备、消费类电子、电源及工控设备等领域的精密散热。

TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~200℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。

<p>TM1200-G是后固化型高效导热泥，导热系数为12.0W/(m·K)，具备高电气绝缘和良好耐温性能。材料具有较强可塑性，半流动状态可适配自动点胶，在使用过程中可逐渐固化，适合高速光模块及网络通信设备中的导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>12.0W/(m·K)导热系数，适合高导热界面设计。</li><li>半流动状态支持自动化点胶和复杂间隙填充。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT≤0.2mm，热阻数据需结合 TDS 测试条件核对。</li></ul><p>选型时应结合光模块界面间隙、点胶压力、填充厚度、工作温度和实际热阻测试结果确认。</p>

PCM600是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM300是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM300具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM200是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM200具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

<p>TM1400-G是后固化型高效导热泥，导热系数为14.0W/(m·K)，兼具高电气绝缘、良好耐温性能和可固化特性。材料处于半流动状态时可用于自动点胶，能够填补器件与结构件之间的界面间隙，面向高速光模块及网络通信设备导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>14.0W/(m·K)导热系数，覆盖高导热光模块界面需求。</li><li>挤出性大于0.5g/min，适合结合设备参数进行自动点胶验证。</li><li>后固化特性与高电气绝缘兼顾，支持复杂界面填充。</li><li>BLT≤0.2mm，热阻＜0.2℃·cm²/W，测试条件以 TDS 为准。</li></ul><p>选型时应确认光模块结构间隙、点胶压力、施工节拍、固化时间、工作温度及热阻测试条件。</p>

<p>TM1800-G是后固化型高效导热泥，导热系数为18.0W/(m·K)，具有高电气绝缘和良好耐温性能。材料可在客户使用过程中逐渐固化，半流动状态适配自动点胶，并通过填充界面间隙建立连续热路径，面向高热流密度光模块及网络通信设备热管理。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>18.0W/(m·K)导热系数，适合高导热等级选型。</li><li>挤出速率大于0.8g/min，可结合点胶设备进行工艺验证。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT＜0.2mm，热阻＜0.2℃·cm²/W，测试条件以 TDS 为准。</li></ul><p>选型时应结合光模块热源位置、界面间隙、点胶压力、施工速度、固化条件和可靠性测试结果确认。</p>