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导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。
导热吸波垫片
兼具导热与电磁波吸收功能的复合材料,在有效传导热量的同时吸收特定频段的电磁干扰,为高功率、高频率电子设备提供热管理与电磁兼容一体化解决方案。
导热绝缘片
以高导热绝缘基材(如陶瓷填充聚合物)制成的片状材料,在传递热量的同时提供可靠电气绝缘,广泛应用于功率器件、电源模块、电机控制等需绝缘散热的场景。
导热硅脂
膏状高热导率界面填充材料,具有极低热阻和良好润湿性,用于填充微观不规则表面,是实现芯片与散热器间最优热接触的经典选择。
导热凝胶
可固化或非固化的膏状导热材料,具备自流平特性,可自动化点胶施工,完美填充复杂空间,为不规则表面或多高度差组件提供柔性散热界面。
导热灌封胶
液态灌封材料,固化后形成高导热弹性体,同时实现散热、结构保护、防潮绝缘三重功能,是电源模块、汽车电子等严苛环境热管理的理想选择。
导热相变材料
兼具垫片便捷性与硅脂极低热阻。常温固态易安装,达到工作温度后相变软化,完美填补微观缝隙。专攻 CPU/GPU 等高算力芯片的瞬时高温散热。
石墨烯导热垫片
石墨烯导热垫提供卓越导热性能、轻便柔韧、耐极端环境,适用于高功率电子设备。
液态金属导热膏
以镓基合金为代表的高端导热界面材料,金属级导热系数远超传统材料,专为超频CPU、高功率激光器等极限散热需求设计,实现热管理性能突破。
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变压器线圈绝缘导热
傲川科技为您提供专业的 变压器线圈绝缘导热 相关导热界面材料选型、定制化散热解决方案及最新技术动态。
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GF300
GF300是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数3.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF400
GF400是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数4.0W/(m·K),分为A、B组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF200
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
GF200-L
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶,导热系数2.0W/(m·K),分为AB组分,按照1:1混合,混合均匀后能自排泡和常温固化,固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果,可用于发热电子元件的导热封装。
TCK15B
TCK15B是一种加热固化导热绝缘胶带。该产品由涂覆在载体材料上的高性能导热低模量硅树脂化合物和双层内衬保护膜组成。低模量硅胶的设计,有效吸收组装产生的机械应力CTE不匹配,冲击和振动,同时提供卓越的热性能(相对于双面胶带)和长期的完整性。TCK15B通常用于在结构上将功率元件和PCB上的散热器粘接在一起。
TCK10
TCK10导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业,使用,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。
TC3000
TC3000是一种高性能导热绝缘体,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,在薄接合线应用中,高导热性能仍然是必不可少的。TC3000提供了最苛刻应用所需的高穿透电阻和电绝缘。
TC2000
TC-2000导热硅胶绝缘片是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业,使用时,根据发热界面的大小间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。
TC1500
TC-1500导热硅胶绝缘片是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业,使用时,根据发热界面的大小间隙高度选 择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。
TC900S
TC-900S导热硅胶绝缘片是一种以玻纤布为补强材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和极好的导热性能,被广泛应用于电子电器等行业,使用时,根据发热界面的大小间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。
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