导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
5G基站RRU散热
5G RRU的功率放大器、ASIC和电源区域需要通过板卡、散热器与户外壳体持续导热。除初始热阻外，还需评估低应力、温度循环、振动、湿热和长期压缩稳定性。
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TP500-H70-AM是同时具备导热和吸波功能的垫片，由硅胶和导热吸波陶瓷填料经过特殊工艺加工而成，具有良好的导热性能、电磁波吸收和电磁屏蔽功能；在导出热量的同时，能吸收泄露的电磁辐射，达到消除电磁干扰的目的，为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
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<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合射频功放、通信模组、天线单元等同时存在局部热量与电磁干扰风险的区域。</p>
</div>
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<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">材料在结构中承担间隙导热与电磁损耗协同作用，但导热路径和电磁路径需要分别评估，不能只凭单一指标选型。</p>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认频段、衰减目标、间隙、压缩量、接地结构、热源功耗、环境温度以及整机EMI与温升测试条件。</p>
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<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合射频功放、通信模组、天线单元等同时存在局部热量与电磁干扰风险的区域。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">材料在结构中承担间隙导热与电磁损耗协同作用，但导热路径和电磁路径需要分别评估，不能只凭单一指标选型。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认频段、衰减目标、间隙、压缩量、接地结构、热源功耗、环境温度以及整机EMI与温升测试条件。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
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<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
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