导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
汽车ECU控制板导热
汽车ECU控制板的热源通常包括处理器、功率驱动和电源器件，热量需通过壳体或散热结构导出。材料应兼顾间隙、公差、振动、温度循环、绝缘和长期压缩保持。
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TM200-L
TM200-L是一款导热系数2.0W/(m·K)，单组份低挥发导热凝胶\导热泥，可塑性很强，应用工艺可根据客户的需求制作成高压缩率的片状产品或制作半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果，主要应用于低压力和对硅挥发有需求的场合。
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<h2 class="zh">选型建议</h2>
<span class="en">SELECTION GUIDE</span>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">01</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">适用界面位置</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">适合低装配压力、复杂高度差和需要可塑性填缝的结构，可用于光模块、通信板卡及其他精密组件到壳体的间隙。</p>
</div>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">02</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">材料在热路径中的作用</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">单组分材料便于直接点胶或定量填充，依靠可塑性适应不规则界面，并在结构中保持低应力接触。</p>
</div>
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<article style="display:flex;align-items:flex-start;gap:16px;padding:22px;background:#ffffff;border:1px solid #edf1f5;border-radius:8px;box-sizing:border-box;">
<span style="flex:0 0 auto;color:#e60012;font-family:Arial,sans-serif;font-size:26px;line-height:1;font-weight:800;opacity:.22;">03</span>
<div>
<h3 style="margin:0 0 8px;color:#1e293b;font-size:16px;line-height:1.5;font-weight:700;">选型前需要确认</h3>
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:14px;line-height:1.75;letter-spacing:0;">需确认点胶工艺、抗流挂、泵出与干涸风险、挥发与污染控制、长期形状保持、返修和运输振动。</p>
</div>
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<div style="margin:18px 0 0;padding:15px 0 0;border-top:1px solid #edf1f5;box-sizing:border-box;">
<p style="margin:0;color:#64748b;font-size:13px;line-height:1.75;letter-spacing:0;"><strong style="color:#1e293b;">验证建议：</strong>在真实间隙、压力、功耗和冷却条件下完成样品装配、温升与可靠性测试；最终以傲川正式TDS、测试报告和项目验证结果为准。</p>
</div>
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TG300-LR
TG300-LR是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时其极低的BLT厚度可以有效减少散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和高界面热管理能力需求的应用场合。
TG300
TG300是一款具有高导热系数耐高温的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
