极低装配应力

TP1500-H40-Q

TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/(m⋅K)，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。

TP1200-H65-9

TP1200-H65-9是一款12.0W/(m·K)的高导热性能 的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件 的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表 面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP1000-H65-9

TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能 的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件 的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表 面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP800-H60-9

TP800-H60-9是一款高导热性能的材料，表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸部件进行均匀接触，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP600-H40-9

TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求

TP500-H40-9

TP500-H40-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，在40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP400-H50-L

TP400-H50-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~200℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。

TM1200-G

<p>TM1200-G是后固化型高效导热泥，导热系数为12.0W/(m·K)，具备高电气绝缘和良好耐温性能。材料具有较强可塑性，半流动状态可适配自动点胶，在使用过程中可逐渐固化，适合高速光模块及网络通信设备中的导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>12.0W/(m·K)导热系数，适合高导热界面设计。</li><li>半流动状态支持自动化点胶和复杂间隙填充。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT≤0.2mm，热阻数据需结合 TDS 测试条件核对。</li></ul><p>选型时应结合光模块界面间隙、点胶压力、填充厚度、工作温度和实际热阻测试结果确认。</p>

TP300-H50-SF

TP300-H50-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TP400-H60-SF

TP400-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TP1000-H60-SF

TP1000-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

TM800

TM800是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘，可在客户 使用过程中逐渐固化。半流动状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效 果和优异的填缝效果。