TM1200-G 单组份导热凝胶 / 导热泥
面向高速光模块填隙的12W/m·K后固化型导热泥
密度
3.1 g/cc
颜色
蓝色
导热系数（ASTM D5470）
12.0 W/m·K
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TM1200-G 核心优势与概述
Product Overview & Key FeaturesTM1200-G是后固化型高效导热泥，导热系数为12.0W/(m·K)，具备高电气绝缘和良好耐温性能。材料具有较强可塑性，半流动状态可适配自动点胶，在使用过程中可逐渐固化，适合高速光模块及网络通信设备中的导热填隙。
核心优势
- 12.0W/(m·K)导热系数，适合高导热界面设计。
- 半流动状态支持自动化点胶和复杂间隙填充。
- 介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。
- BLT≤0.2mm，热阻数据需结合 TDS 测试条件核对。
选型时应结合光模块界面间隙、点胶压力、填充厚度、工作温度和实际热阻测试结果确认。
TM-G高速光模块导热凝胶系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
面向高速光模块、网络通信设备和存储模块中需要自动点胶填隙的导热界面，具体结构位置以项目设计确认为准。
材料在热路径中的作用
在器件与结构件之间填补界面高度差，通过半流动材料建立连续热路径，并兼顾电气绝缘和后固化特性。
选型前需要确认
确认界面间隙、BLT、点胶压力、挤出性、固化时间、工作温度、热阻测试条件及光模块可靠性验证要求。
验证建议：建议在真实光模块结构、间隙、功耗和冷却条件下完成样品点胶、温升、热阻和可靠性测试；最终以当前有效 TDS、测试报告和项目验证结果为准。
| 测试项目 / 特性 | TM1200-G | 测试标准 |
|---|---|---|
| 密度 (g/cc) | 3.1 | ASTM D792 |
| 颜色 | 蓝色 | 目视 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1010 | ASTM D257 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
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