导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
功率转换器散热
用于功率转换器、DC/DC、AC/DC等功率电子设备的界面导热。
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TF800
TF800是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数8.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
TF350-L
TF350-L是一款客户端成型的低挥发有机硅导热胶，导热系数3.5W/(m·K)，分为AB组分，按照
1:1混合，打胶过程不发生滴落，常温固化，固化后产品等同于导热垫片。在-40℃~150℃可以
稳定工作，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。
PCM600
PCM600是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM500
PCM500是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM400
PCM400是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附
于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM300
PCM300是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附
于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM300具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM200
PCM200是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附
于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM200具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
TF400
TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
TF600
TF600是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数6.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
TF300
TF300是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化（80℃），固化后导热系数3.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
TF200-K
TF200-K是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后导热系数2.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。
