功率转换器散热

GF200

GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。

GF200-L

GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。

TP200-H35-S

TP200-H35-S是一款超柔软硅胶片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP200-H25-L

TP200-H25-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。

TP150-H55-S

一款兼顾性能、操作性的一款产品，具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片，在-40℃~150℃可以稳定工作

TP150-H40-S

TP150-H40-S导热硅胶垫片是一款兼顾性能、操作性的一款产品，具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片，在-50℃~150℃可以稳定工作

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