下周就是 CIOE 2026。9月9—11日，第27届中国国际光电博览会将在深圳国际会展中心（宝安）举行，傲川科技展位位于 12号馆 12D723、12D724。
CIOE 2026 12号馆展位导视
光模块散热，难点往往在界面结构
800G、1.6T 光模块的功耗不断增加，芯片和器件产生的热量需要经过很短但很关键的一段界面传到壳体或散热器。
这段界面看起来不大，实际却经常不好处理。器件高度不完全一致，间隙还会受到器件公差和结构公差的影响。有些位置不方便贴装垫片。还有一些结构希望把界面做得更薄，但装配时能够提供的压力又有限。
所以，光模块散热不能只看材料名称。同样是导热材料，放在不同结构里，施工方式和最终效果可能差别很大。这也是傲川科技今年在光博会上重点展示导热凝胶和石墨烯导热垫片的原因。
导热凝胶，适合处理高度差和复杂间隙
导热凝胶是这次展会的重点产品之一，现场将展示 TM1800-G、TM1400-G 等型号。
除了 1.6T 光模块，800G 等光通信设备的散热项目也可以关注这类方案。现场会结合不同型号和结构需求进行介绍。
光模块里面的器件不一定都在一个高度，实际装配间隙还会受到器件公差和结构公差的影响。如果全部依靠固定厚度的预成型垫片去匹配，有些结构会比较麻烦。
这时候，导热凝胶采用点胶方式施工，对高度差、复杂间隙以及自动化生产结构会更容易适配。TM1800-G 的导热系数为 18W/(m·K)，TM1400-G 为 14.0W/(m·K)；两种材料的 BLT 均在 0.2mm 以内（20psi），可满足半流动状态下的自动点胶工艺。85℃下固化时间不超过 2小时，25℃下操作时间不低于 48小时。对于 800G 光模块项目，TM1400-G 也可以作为替代方案进行评估。
这些参数可以作为前期判断的参考，但导热凝胶也不是只要“点进去”就行。实际还要看间隙范围、点胶量、压合后的厚度以及材料长期使用状态。
如果项目已经有结构图、间隙尺寸或者现有方案，带到现场一起看，会比单独对参数更直接。
TM系列导热凝胶产品
石墨烯导热垫片：性能要求越高，越要看结构
石墨烯导热垫片也是今年光博会重点展示的产品。
以 HGP6 为例，标准厚度为 0.3±10%，在 40psi 条件下热阻不高于 0.06℃·cm²/W，压缩率不低于 30%，工作温度范围为 -40~150℃，典型应用包括光模块等高功率模组。
这类材料比较适合关注界面热阻和材料厚度的结构，但装配条件也要一起考虑。接触面积、界面平整度以及装配时能不能提供足够的压合力，都会影响最终贴合状态。
如果结构本身提供不了足够压力，材料性能不一定能够完全发挥出来；压力过大，则需要关注器件和 PCB 能否承受。
所以，评估石墨烯导热垫片时，最好把材料和结构放在一起判断。如果你正在考虑更薄的热界面、更低的界面热阻，或者想确认 HGP6 是否适合现有结构，可以到现场看看样品。
两类材料，解决的是不同问题
导热凝胶更适合关注器件高度差、复杂间隙、异形区域、点胶和自动化施工；石墨烯导热垫片则更适合关注界面厚度、热阻、装配压力和接触平整度。
这两类材料并不是简单的替代关系。如果当前最棘手的是间隙变化大、器件高度不一致，导热凝胶可以优先评估；如果结构已经比较明确，能够提供稳定的压合条件，同时对界面厚度和热阻有更高要求，则可以重点了解石墨烯导热垫片。
带着结构来，现场更容易聊清楚
如果手上已经有光模块或光通信设备散热项目，可以带一些基础信息过来。不需要准备得特别完整，哪怕只有结构图也行。
器件功耗大概多少、热源在哪里、间隙多大、间隙会不会变化、目前用的是什么材料、结构能提供多少压合力以及现在主要卡在哪个问题，这些信息都会对现场判断有帮助。
有了这些信息，沟通材料厚度、施工方式和后续验证重点会快很多。
现场还可以领取《傲川科技产品手册》
这次展会，我们也准备了纸质版 《傲川科技产品手册》。
手册里整理了本文提到的导热凝胶、石墨烯导热垫片，以及其他导热材料产品。对产品和应用还想进一步了解的，可以到现场带一本回去。
现场还准备了精美礼品和抽奖活动，期待你的到来与参与。
领取地点：12号馆 12D723、12D724，傲川科技展位。
CIOE 2026 展位信息
展会：CIOE 2026 第27届中国国际光电博览会
时间：2026年9月9—11日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
展馆：12号馆
展位：12D723、12D724
如果你正在关注光模块散热，或者手上有导热凝胶、石墨烯导热垫片相关项目，欢迎到现场看看材料实物，带着结构一起交流。
