抗干涸/防泵出

TG1500是一款液态金属导热硅脂，采用硅树脂载体，具备高导热、低接触热阻、低BLT及良好润湿流动性，适合小界面厚度、恒定压力和丝网印刷应用。<br/><br/><strong>使用注意:</strong><br/>本产品不绝缘且具有导电性，必须避免与电路板直接接触或造成短路。液态金属可能与部分金属发生反应，请避免与未经处理的铝、铜表面直接接触。若产品经过低温储存或运输，使用前应回温至至少25°C并充分搅拌。

TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，旨在满足当前以及未来的热管理要求，该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。

TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。

TG300-LR是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时其极低的BLT厚度可以有效减少散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和高界面热管理能力需求的应用场合。

TG300是一款具有高导热系数耐高温的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。