导热材料选型指南

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技术动态与资讯

TECHNICAL ARTICLES & NEWS

1.6T光模块散热，导热凝胶到底用在哪？

围绕800G到1.6T光模块的功耗、热路径与器件间隙，说明导热凝胶在DSP、TIA/Driver、激光器和硅光引擎等位置的具体用法，并梳理凝胶与石墨烯垫片的组合...

关节电机散热优化：耐振动柔性导热材料与扭矩衰减控制

面向人形机器人与工业机器人关节电机散热场景，介绍耐振动柔性导热材料的工况适配、选型思路与应用边界。...

AI服务器高热怎么解决？石墨烯导热垫的3个应用场景

围绕AI服务器、数据中心和边缘算力设备的高功耗、高密度运行场景，梳理石墨烯导热垫的选型与验证重点。...

全场景芯片导热指南：四维分类法与选型方案

围绕芯片功耗、尺寸、封装翘曲与热流密度，梳理四类导热界面材料选型场景。...

导热垫片压痕怎么看？从覆盖范围到压缩量的系统判断方法

从压痕覆盖范围、压缩量和异常形态三个维度，梳理导热垫片装配后的界面判断方法。...

石墨烯导热垫厚度怎么选？从装配间隙到温变与疲劳验证

面向AI算力芯片、服务器CPU、功率模块和工控设备，说明石墨烯导热垫如何根据装配间隙、公差、温变回弹、长期疲劳和成本选择厚度。...