随着AI大模型训练与推理需求爆发，AI服务器的单芯片功耗已从数百瓦迈向千瓦级。在如此高的热流密度下，传统导热硅胶垫和导热硅脂越来越难以满足散热需求。傲川科技HGP系列超高导热石墨烯导热垫，凭借最高130 W/(m·K)的导热系数和低至0.04 ℃·cm²/W的热阻，成为AI服务器散热的理想选择。
场景一：GPU/CPU核心芯片散热
AI服务器中，GPU和CPU是最大的热源。以NVIDIA H100为例，单卡功耗可达700W，下一代平台GPU功耗更是达到1400W量级。在如此高的热负载下，传统TIM材料的界面热阻成为散热瓶颈。
HGP系列石墨烯导热垫通过精密控制多层石墨烯膜的取向排列，构建从发热源直达散热结构件的垂直热通道。导热系数最高可达130 W/(m·K)，有效热阻低至0.04 ℃·cm²/W，在有限压紧力下亦能快速降低界面热阻，显著降低芯片结温。
场景二：AI加速卡高带宽存储近邻热区
AI加速卡的先进封装、多芯粒、HBM堆叠使得热量分布极不均匀，局部热点成为烧毁硬件的元凶。HGP系列石墨烯导热垫凭借卓越的面内热传导能力，能瞬间平整温度梯度，将局部热点的热量快速扩散。
同时，HGP系列具备高压缩/高回弹特性，能有效应对大尺寸服务器芯片的翘曲与装配公差，支持返工与复装，适配7×24小时数据中心的启停与热循环，减少维护频率。
场景三：5G基站通讯模块散热
5G基站功放模块功率密度极高，尤其夏天户外环境经常因过热保护而降功率。HGP系列石墨烯导热垫专为高功率通讯基站极端发热设计，导热性能是传统材料的数倍，密度<0.95 g/cc远轻于传统材料，大幅减轻设备重量。
HGP系列核心参数：
- 导热系数：70 ~ 130 W/(m·K)（HGP12/HGP10/HGP8/HGP6）
- 热阻：0.04 ~ 0.12 ℃·cm²/W @40psi
- 厚度：0.3 mm（可定制0.2-2.0mm）
- 耐温范围：-40 ~ 150°C
- 阻燃等级：UL94 V-0
从实测反馈来看，有GPU客户将原有导热硅胶垫更换为HGP6后，显卡满载核心温度从85°C以上降至73°C左右，降温达12°C。通信设备厂商5G基站功放模块使用HGP8后，模块温度明显下降，基本解决了过热降功率问题。
