800G光模块导热材料

TM1200是一种可塑性很强的硅胶导热产品，高导热、高电气绝缘。半流动 状态可满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

<p>TM1200-G是后固化型高效导热泥，导热系数为12.0W/(m·K)，具备高电气绝缘和良好耐温性能。材料具有较强可塑性，半流动状态可适配自动点胶，在使用过程中可逐渐固化，适合高速光模块及网络通信设备中的导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>12.0W/(m·K)导热系数，适合高导热界面设计。</li><li>半流动状态支持自动化点胶和复杂间隙填充。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT≤0.2mm，热阻数据需结合 TDS 测试条件核对。</li></ul><p>选型时应结合光模块界面间隙、点胶压力、填充厚度、工作温度和实际热阻测试结果确认。</p>

TP1000-H60-SF是一款无硅导热垫片，专门为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频震动冲击等多种应用场合。

<p>TM1400-G是后固化型高效导热泥，导热系数为14.0W/(m·K)，兼具高电气绝缘、良好耐温性能和可固化特性。材料处于半流动状态时可用于自动点胶，能够填补器件与结构件之间的界面间隙，面向高速光模块及网络通信设备导热填隙。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>14.0W/(m·K)导热系数，覆盖高导热光模块界面需求。</li><li>挤出性大于0.5g/min，适合结合设备参数进行自动点胶验证。</li><li>后固化特性与高电气绝缘兼顾，支持复杂界面填充。</li><li>BLT≤0.2mm，热阻＜0.2℃·cm²/W，测试条件以 TDS 为准。</li></ul><p>选型时应确认光模块结构间隙、点胶压力、施工节拍、固化时间、工作温度及热阻测试条件。</p>

<p>TM1800-G是后固化型高效导热泥，导热系数为18.0W/(m·K)，具有高电气绝缘和良好耐温性能。材料可在客户使用过程中逐渐固化，半流动状态适配自动点胶，并通过填充界面间隙建立连续热路径，面向高热流密度光模块及网络通信设备热管理。</p><h3>核心优势</h3><ul><li>18.0W/(m·K)导热系数，适合高导热等级选型。</li><li>挤出速率大于0.8g/min，可结合点胶设备进行工艺验证。</li><li>介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。</li><li>BLT＜0.2mm，热阻＜0.2℃·cm²/W，测试条件以 TDS 为准。</li></ul><p>选型时应结合光模块热源位置、界面间隙、点胶压力、施工速度、固化条件和可靠性测试结果确认。</p>