TM1400-G 单组份导热凝胶 / 导热泥

面向高速光模块自动点胶的14W/m·K后固化型导热泥
密度
3.1 g/cc
颜色
灰绿色
导热系数(ASTM D5470)
14.0 W/m·K
典型应用场景
网络通信设备散热 1.6T光模块散热方案 800G光模块导热材料 光模块导热材料
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状,胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产

TM1400-G 核心优势与概述

Product Overview & Key Features

TM1400-G是后固化型高效导热泥,导热系数为14.0W/(m·K),兼具高电气绝缘、良好耐温性能和可固化特性。材料处于半流动状态时可用于自动点胶,能够填补器件与结构件之间的界面间隙,面向高速光模块及网络通信设备导热填隙。

核心优势

  • 14.0W/(m·K)导热系数,覆盖高导热光模块界面需求。
  • 挤出性大于0.5g/min,适合结合设备参数进行自动点胶验证。
  • 后固化特性与高电气绝缘兼顾,支持复杂界面填充。
  • BLT≤0.2mm,热阻<0.2℃·cm²/W,测试条件以 TDS 为准。

选型时应确认光模块结构间隙、点胶压力、施工节拍、固化时间、工作温度及热阻测试条件。

TM-G高速光模块导热凝胶系列 选型建议

SELECTION GUIDE
01

适用界面位置

面向高速光模块、网络通信设备和存储模块中需要自动点胶填隙的导热界面,具体结构位置以项目设计确认为准。

02

材料在热路径中的作用

在器件与结构件之间填补界面高度差,通过半流动材料建立连续热路径,并兼顾电气绝缘和后固化特性。

03

选型前需要确认

确认界面间隙、BLT、点胶压力、挤出性、固化时间、工作温度、热阻测试条件及光模块可靠性验证要求。

验证建议:建议在真实光模块结构、间隙、功耗和冷却条件下完成样品点胶、温升、热阻和可靠性测试;最终以当前有效 TDS、测试报告和项目验证结果为准。

TM1400-G 技术参数表

技术规格详情
TM1400-G technical specification table
测试项目 / 特性 TM1400-G 测试标准
密度 (g/cc) 3.1 ASTM D792
颜色 灰绿色 目视
热阻 (℃·cm²/W) <0.2 ASTM D5470
防火性能 V-0 UL 94
体积电阻率 (Ω·cm) ≥1010 ASTM D257
TDS 技术规格书 下载 TDS PDF