TM1800-G 单组份导热凝胶 / 导热泥
面向高热流密度光模块的18W/m·K后固化型导热泥
密度
3.2 g/cc
颜色
灰绿色
导热系数（ASTM D5470）
18.0 W/m·K
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期5-10个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TM1800-G 核心优势与概述
Product Overview & Key FeaturesTM1800-G是后固化型高效导热泥，导热系数为18.0W/(m·K)，具有高电气绝缘和良好耐温性能。材料可在客户使用过程中逐渐固化，半流动状态适配自动点胶，并通过填充界面间隙建立连续热路径，面向高热流密度光模块及网络通信设备热管理。
核心优势
- 18.0W/(m·K)导热系数，适合高导热等级选型。
- 挤出速率大于0.8g/min，可结合点胶设备进行工艺验证。
- 介电强度≥8.0kV/mm，体积电阻率≥10^10Ω·cm。
- BLT＜0.2mm，热阻＜0.2℃·cm²/W，测试条件以 TDS 为准。
选型时应结合光模块热源位置、界面间隙、点胶压力、施工速度、固化条件和可靠性测试结果确认。
TM-G高速光模块导热凝胶系列 选型建议
SELECTION GUIDE适用界面位置
面向高速光模块、网络通信设备和存储模块中需要自动点胶填隙的导热界面，具体结构位置以项目设计确认为准。
材料在热路径中的作用
在器件与结构件之间填补界面高度差，通过半流动材料建立连续热路径，并兼顾电气绝缘和后固化特性。
选型前需要确认
确认界面间隙、BLT、点胶压力、挤出性、固化时间、工作温度、热阻测试条件及光模块可靠性验证要求。
验证建议：建议在真实光模块结构、间隙、功耗和冷却条件下完成样品点胶、温升、热阻和可靠性测试；最终以当前有效 TDS、测试报告和项目验证结果为准。
| 测试项目 / 特性 | TM1800-G | 测试标准 |
|---|---|---|
| 密度 (g/cc) | 3.2 | ASTM D792 |
| 颜色 | 灰绿色 | 目视 |
| 热阻 (℃·cm²/W) | <0.2 | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1010 | ASTM D257 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
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